Infineon представляет новое поколение двойных

Мюнхен, Германия – 9 мая 2023 г. – Современные импульсные источники питания (SMPS) мощностью 3,3 кВт могут достигать плотности мощности 100 Вт/дюйм³ за счет использования новейших технологий, включая суперпереход (кремний SJ) и силовые МОП-транзисторы из карбида кремния (SiC) в каскад PFC с тотемным полюсом, а также силовые ключи из нитрида галлия (GaN) для работы каскада высокого напряжения постоянного тока. Цифровое управление каскадами PFC и DC-DC имеет важное значение для максимальной эффективности и надежности, равно как и использование оптимальных решений для привода затвора. Чтобы удовлетворить новейшие потребности в разработке и применении, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) представляет новое поколение продуктов семейства EiceDRIVER™ — двухканальных ИС драйверов затворов с гальванической развязкой.

Это семейство продуктов включает в себя несколько вариантов блокировки при пониженном напряжении (UVLO), уровней изоляции и вариантов комплектации, чтобы обеспечить комплексное решение для различных приложений. Новое портфолио сочетает в себе надежную технологию изоляции, соответствующую новейшим стандартам изоляции, с превосходными электрическими параметрами, обеспечивающими высокую эффективность и надежную работу в широком диапазоне температур, продлевая срок службы конструкции. Эти драйверы могут использоваться в широком спектре приложений, включая серверные и телекоммуникационные SMPS, солнечные инверторы и системы хранения энергии, приводы двигателей и приложения с батарейным питанием, зарядку электромобилей и высокопроизводительные вычисления.

По сравнению со своим предшественником, новое поколение EiceDRIVER включает в себя 14-контактные корпуса DSO для увеличения утечки между каналами и обеспечивает защиту от простоя и прострела, а также более быстрое время запуска UVLO. Он также оснащен надежной технологией изоляции, соответствующей новейшим стандартам изоляции (VDE 0884-11, IEC 60747-17). Кроме того, он поставляется в очень компактном корпусе LGA 4×4 мм 2 , что позволяет сэкономить до 36 процентов места в низковольтных приложениях. Одним из наиболее важных улучшений является гальваническая развязка, встроенная в микросхемы драйвера затвора, которая теперь сертифицирована в соответствии со стандартом IEC 60747-17. Эта сертификация гарантирует, что эти продукты подготовлены к 20-летней эксплуатации и соответствуют самым высоким стандартам безопасности.

Сокращенное время запуска UVLO (2 мкс вместо 5 мкс) обеспечивает более быстрый запуск ИИП и устраняет риск насыщения силового трансформатора сети. Кроме того, новые микросхемы включают специальную схему ограничения выходного сигнала, которая реализует подход активного ограничения выходного сигнала для быстрого ограничения выходного шума, даже если канал «неактивен». Это наиболее универсальный подход для предотвращения опасных событий прострела полумоста во время запуска с загрузкой, когда напряжение питания драйвера затвора все еще ниже порогового значения UVLO.

Новые микросхемы драйвера затвора оснащены настраиваемой защитой от сквозного прострела (STP) и контролем времени простоя (DTC), встроенными в их аппаратное обеспечение. Эти механизмы безопасности второго уровня обеспечивают дополнительную защиту, гарантирующую безопасную и надежную работу. Кроме того, инновационный дизайн упаковки предусматривает удаление неиспользуемых контактов, которые ранее считались «неразъемными». Эта функция обеспечивает более высокие показатели межканальной изоляции и обеспечивает большую гибкость компоновки печатной платы, что упрощает проектировщикам разработку своих схем.

Доступность

Новые двухканальные микросхемы драйверов затворов с гальванической развязкой доступны в корпусах DSO с выводами и безвыводных корпусах LGA. Варианты DSO предлагаются в 14- и 16-контактных конфигурациях, как с форм-фактором 150 мил («узкий корпус»), так и 300 мил («широкий корпус»). Варианты LGA предлагаются размерами 5×5 мм 2 и 4×4 мм 2 .

Дополнительную информацию о продуктах и ​​оценочных платах можно найти на сайте www.infineon.com/2edi. Новое семейство EiceDRIVER будет представлено на выставке PCIM Europe 2023.

Infineon на выставке PCIM 2023

На выставке PCIM Europe 2023 компания Infineon продемонстрирует инновационные комплексные решения для приложений, которые будут приводить в движение мир и определять будущее. Представители компании также выступят с несколькими презентациями на сопутствующей конференции PCIM и форуме индустрии и электронной мобильности с видеопрезентациями в прямом эфире и по запросу, после чего последуют дискуссии со спикерами. «Стимулирование декарбонизации и цифровизации. Вместе». на стенде Infineon № 412 в зале 7, 9–11 мая 2023 г., Нюрнберг/Германия. Информацию об основных моментах выставки PCIM Europe 2023 можно найти на сайте www.infineon.com/pcim.